来源：挖贝网
挖贝网6月14日，士兰微（）发布公告，公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）投资建设“年产万块汽车级功率模块封装项目”，项目总投资为30亿元。
投资项目的基本情况：
项目名称：年产万块汽车级功率模块封装项目
实施主体：成都士兰半导体制造有限公司
建设地点：四川省成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号成都士兰厂房内
建设内容：新建汽车级功率模块封装生产线，实现新增年产万块汽车级功率模块的封装能力。
建设周期：本项目建设周期为3年。
项目总投资及资金来源：本项目总投资为30亿元。资金来源为企业自筹。
项目效益：根据成都士兰财务部初步测算，本项目达产后预计新增年销售收入（不含税）,万元，新增年利润总额30,万元，内部收益率（税后）为14.3%，静态投资回收期（含建设期）为5.3年。
可行性分析：（1）本项目符合国家战略性新兴产业发展规划和集成电路发展战略；（2）新能源汽车对功率半导体产品的需求持续快速增长，国产芯片替代空间非常广阔；（3）成都士兰的功率模块封装工艺技术水平和生产能力已具有相当实力，生产效率高，产品性能稳定，能够保障本项目的顺利运行。
项目审批手续：本投资事项需提交股东大会审议，并报有关部门批准。
本项目符合国家产业政策，属于重点鼓励建设的项目。本项目的实施符合公司的发展战略和长远规划，有利于进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，加快实现汽车级功率模块的产业化，完善集成电路产业链布局，增强核心竞争力，满足日益增长的新能源领域的市场需求，推动公司主营业务持续成长。
挖贝网资料显示，士兰微经营范围是：电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。
